| 基本信息 |
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| 教育背景 |
2007/09 - 2010/07
簡歷本大學(xué)
大專 - 電子信息工程技術(shù)
主修課程：盡量填寫和應(yīng)聘崗位相關(guān)的主修課程
成績排名：成績優(yōu)異的話可在這里填寫成績排名及GPA信息 | |||||||||||||||||||||
| 工作經(jīng)歷 |
2016/11 - 2017/08
簡歷本網(wǎng)絡(luò)科技有限公司
無線通信工程師
北京移動高速LTE網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化
主要負(fù)責(zé)： 1、北京高速LTE網(wǎng)絡(luò)測試數(shù)據(jù)分析； 2、高速優(yōu)化方案輸出及實施； 3、高速綜合覆蓋率及全程呼叫成功率指標(biāo)提升；
2013/09 - 2016/07
簡歷本管理咨詢有限公司
無線網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化工程師
在該公司，作為無線網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化工程師主要負(fù)責(zé)工作有：
1.公司北區(qū)范圍內(nèi)長期駐外出差，完成客戶無線網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化指標(biāo)； 2.項目地中國移動無線網(wǎng)絡(luò)工程優(yōu)化，日常優(yōu)化的外場的DT、CQT及RF優(yōu)化；
2010/03 - 2013/04
簡歷本信息科技有限公司
電子/電器設(shè)備工程師
該公司為創(chuàng)建于1969年，是國家級高新技術(shù)企業(yè)，國內(nèi)著名的半導(dǎo)體器件專業(yè)研發(fā)制造商。任職期間負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝設(shè)備的維修，保養(yǎng)。半導(dǎo)體封裝工藝實施改進(jìn)。生產(chǎn)一線日常生產(chǎn)管理。
1、負(fù)責(zé)Die Bonder&Wire Bonder設(shè)備的保養(yǎng)維護(hù)、故障診斷和排除，填寫維修記錄；對操作員進(jìn)行基本操作技能的培訓(xùn)。 2、2012年參與分廠關(guān)于裂紋問題攻關(guān)小組，參與討論芯片在Die Bond過程中引起裂紋的一些因素，并且討論落實解決方法。 3、視公司產(chǎn)品銷量的需要，參與新產(chǎn)品、新工藝的小批量試產(chǎn)，調(diào)試生產(chǎn)設(shè)備。 4、參與班組7S、人員管理，協(xié)調(diào)生產(chǎn)安排，處理后工序反饋的問題。 工作業(yè)績： 1、可獨(dú)立完成設(shè)備的安裝、調(diào)試、生產(chǎn)。對SOT-23設(shè)備、工藝有一定了解。 2、擅長ASM 8930、ASM louts-R/S粘片機(jī)和ASM Eagle60 ASM iHawk Xtreme、iHawk及iHawk Xtreme GoCu焊線機(jī)。 3、熟悉SOT-23、SOT-89共晶、點(diǎn)膠工藝的調(diào)試，熟悉0.8mil——1.5mil銅線和0.9mil以上金線的調(diào)試。 4、2011至2012年多次評為公司優(yōu)秀員工 5、2012年參加公司組織知識問答競賽，獲得第一名。 | |||||||||||||||||||||
| 自我評價 |
本人好學(xué)上進(jìn)，誠信、敬業(yè)、責(zé)任心強(qiáng)，有強(qiáng)烈的團(tuán)體精神，對工作認(rèn)真積極，嚴(yán)謹(jǐn)負(fù)責(zé)。本人性格內(nèi)外結(jié)合,適應(yīng)能力強(qiáng)，為人誠實，有良好的人際交往能力。細(xì)心、耐心的工作態(tài)度及良好的職業(yè)道德。具有優(yōu)秀的office辦公軟件使用能力，能熟練使用Word、Excel、PPT等辦公軟件。
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| 技能描述 |
office
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