項目時間：2017-02 - 2017-04
項目名稱：產(chǎn)線平衡率的優(yōu)化
項目描述：
項目介紹
1.確定須進行優(yōu)化的產(chǎn)線及產(chǎn)品；
2.收集基礎數(shù)據(jù)；
3.對收集到的數(shù)據(jù)進行整理和分析；
4.通過ECRS原則對產(chǎn)線的工位排布進行優(yōu)化；
5.持續(xù)跟進項目實施效果，計算收益。
該項目從實施以來，預計可以給公司節(jié)省人工成本40W元/年。
我的職責
本人是該項目的發(fā)掘者、主導者及實施者。
項目時間：2013-09 - 2015-06
項目名稱：柔性無膠覆銅板的研究與制備
項目描述：
項目介紹
研究目的：探索柔性無膠覆銅板制備的新方法，滿足未來柔性線路的精細化程度對柔性無膠覆銅板的要求。
研究內(nèi)容：做為項目主要參與人和研究設計者主要研究方向有PEDOT/PI復合導電膜的制備、溶劑對制備復合導電膜的影響、復合導電膜表面直接電鍍制作柔性無膠覆銅板、中空紫外透過掩膜照射導電膜經(jīng)電鍍?nèi)映煞ㄖ谱鳌?br/>研究成果：掌握了液相原位沉積聚合法制備PEDOT/PI復合導電膜的方法，提供了一種制備大面積導電膜的新方法。
熟練使用SEM、EDX、XRD、UV-Vis、AAS、FT-IR和滴定分析等對材料進行分析表征，確定材料的結(jié)構(gòu)與成分。
熟練掌握固體表面的吸附原理、界面層間剝離的分析方法和手段，導電聚合物表面直接電鍍工藝流程。
參加2013廣東材料發(fā)展論壇（廣州），做了主題為“導電PEDOT膜的液相沉降聚合及其應用研究-全加成線路板制作的可行性”的現(xiàn)場報告；全文發(fā)表于材料研究與應用。參加2014年第五屆柔性與印刷電子國際會議（北京）。
我的職責
項目負責人，負責項目的實驗設計、實驗實施、數(shù)據(jù)處理、結(jié)果討論及論文專利撰寫。
項目時間：2016-10 - 2017-04
項目名稱：關于PCBA點膠方式的優(yōu)化
項目描述：
項目介紹
1.選定所需優(yōu)化的機型或新機；
2.確定打膠種類、膠量及打膠位置；
3.持續(xù)跟進既定打膠方案的效果，并計算收益；
4.輸出優(yōu)化報告。
就目前已經(jīng)切換打膠方式的機型，預計可以給公司節(jié)約材料及人工成本20w元/年。
我的職責
本人是該項目的主導者及實施者。
項目時間：2012-04 - 2016-06
項目名稱：GALAXY和NOTE系列
項目描述：
項目介紹
一、2012年：Note 2項目跟進，第一次負責旗艦型號，學習到了更多的實戰(zhàn)經(jīng)驗，了解各項關聯(lián)技術理論及解決實際應用操作異常問題的能力。
特別是機身結(jié)構(gòu)配置S-Pen。
二、2013年: Galaxy S4/Note 3項目跟進
三、2014年: Galaxy S5項目跟進，初次對防水功能原理及實際應用的了解。
四、2015年: Galaxy S6項目跟進，初次金屬型號跟進學習，CNC加工工藝及金屬表面處理工藝的學習和改善方案有更深理解。
Gear 2 手表R732/R720 項目跟進。
五、2016年: Galaxy S7項目跟進，主要負責金屬防水問題點分析和解決，對金屬加工工藝T處理和納米注塑有更深的理解。
通過各項目跟進，加強了我獨立分析問題和解決問題的能力，與供應商合作解決問題的服務意識。
我的職責
新項目導入跟進，問題點收集并分析解決。
